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1、硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑,用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠,用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。
2、硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能,提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力
3、硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍,聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括:用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方,用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
4、硅烷偶聯(lián)劑KH-560免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。
5、硅烷偶聯(lián)劑KH-560還可以改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠,基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。在有機(jī)調(diào)色劑中,改善粘合劑的兼溶性,分散性和流動性。